在電路板生（shēng）產過程中，助焊劑被（bèi）廣泛使用（yòng）以幫助焊接過程中的焊料流動和附著。然而，這些（xiē）助焊劑往往在焊接後（hòu）會留下殘留物，這可能會導致電（diàn）氣連接不良或短（duǎn）路。因此，助焊劑水基清洗（xǐ）劑用於清除這些殘留物，確保電路板的性能和（hé）可靠性（xìng）。水基（jī）清洗劑由於其強大的清洗（xǐ）能力和溫和的成分，適用於各種電路（lù）板，包括（kuò）單（dān）麵板、雙麵板及多層板。

高效清洗

助焊劑水基清洗劑具有優異的清洗（xǐ）性能，可以有效（xiào）去除焊接過（guò）程中形成的各種助焊劑殘留物，包括鬆香型、無鉛型和其他類型的助焊劑（jì）。它（tā）們通常通過噴淋或超（chāo）聲波清洗等（děng）方法，確（què）保徹底清除殘留物。

安全性和環保性

相（xiàng）比（bǐ）於傳統（tǒng）的有機溶劑型清洗劑，水基清洗劑的主要成（chéng）分是水和少量的助劑，不會對操作人員的健康有影（yǐng）響，並減少（shǎo）了對環境的汙染（rǎn），符（fú）合更嚴格的環保標準。

不會損害電路板

水基清洗劑通常設計為溫和（hé）配方，不會對電（diàn）子組件（jiàn）或電路板（bǎn）造成腐蝕或損害（hài）。這些清洗劑通常在經（jīng）過測試和認證後，才能保證其對不同類型電路板和電子元件的兼容（róng）性。

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