在現代電子製造中,電路板(bǎn)是不可或缺的主要部(bù)件。然而,焊接過程中使用的焊錫膏、鬆香助焊劑等殘留物常(cháng)常影響電路板的性(xìng)能和外(wài)觀。傳統的擦拭清(qīng)洗方(fāng)法不僅效(xiào)率低,還擔心(xīn)會腐蝕焊點(diǎn)或線路,導致產品質量問題。為了解(jiě)決這一難題,這款以安(ān)全無腐蝕、易漂(piāo)洗無殘留的助焊劑水基清洗劑應運而生。
助焊劑水基清洗劑特點如下:
高效清潔:快速清(qīng)除焊錫膏、鬆(sōng)香助焊劑(jì)等頑固殘留物(wù),確保電路板潔淨度。
安全無腐蝕:對(duì)焊點、線路和電子元器件無影響,保護電路(lù)板性能。
環保達標:無鉛、不含重金屬,符合國(guó)內VOC環保指標和歐盟ROHS標準。
易漂洗無殘留:水基配方,清洗後無殘留,確保(bǎo)電路板表麵幹淨。
助焊劑水基清洗(xǐ)劑(jì)產品(pǐn)優勢:
快(kuài)速除汙:采用高效(xiào)配方,能迅速溶解(jiě)並清除各種焊接殘留物,提升生產效率。
多場景適用:支(zhī)持超聲波清洗、噴淋清(qīng)洗和恒溫浸泡清洗,操作簡便。
保護設備:對半導體功率器件、IGBT模塊等(děng)無腐蝕,確保產品質量。
環保安全:水基配方,不易燃易爆,使用更放心。
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