晶圓級清洗劑是（shì）用來清理頑固的助焊劑和焊膏專門設計的水基清洗劑，用來清（qīng）洗倒裝芯片、芯片級封裝和（hé）BGA封（fēng）裝中晶圓突起上頑固的助焊劑和焊膏殘留（liú）物，包括無鉛（qiān）焊料。可以有（yǒu）效兼容所（suǒ）有焊（hàn）接材料、鈍化層（PI，氮化物，矽二氧化物，BCB，等等）和金屬層，產品具有很強的滲透性，對細小縫隙、微孔及納米級顆粒物具有很強的清洗力。

晶圓（yuán）級清（qīng）洗劑的適用範圍：

1、清（qīng）洗元器件SMT後表麵的鬆香、助焊劑殘留。

2、清洗感光（guāng）元件表麵的雜（zá）質、顆粒物殘留。

3、清洗其它非極性汙染物、離子汙染物、灰塵、手印、油汙等介質。

4、可用於晶圓、光（guāng）伏矽（guī）片（piàn）等產品的清洗。

晶圓級清洗（xǐ）劑（jì）的產品優勢：

1.具有高效（xiào）的分（fèn）散、潤濕和滲透能（néng）力，能（néng）快速均勻滲透到晶圓（yuán）表麵，去除晶圓表麵的顆粒汙染。

2.能顯著降低晶圓腐蝕率，與汙染物形成易於清洗的溶液；本（běn）品含有的PH調節劑能有效（xiào）調節清洗劑在pH為6的（de）條件下清洗汙染物。

3.含有的特殊螯合劑，可以在獲清（qīng）洗組合物中的金屬離子（zǐ）並與其形成絡合（hé）離子，從而去除晶圓表麵的金屬（shǔ）離子汙染。

4.特殊配方一線原材料的協同作用，明顯提高了清（qīng）洗能力，可應用於各（gè）種清洗設備（bèi）對各種的直徑規格的晶圓（yuán）進行研磨清洗，尤其是可滿足直（zhí）徑為300mm晶圓研磨清洗要求。

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