
午夜免费视频晶圓清洗劑專門用於晶圓(yuán)封測加工(gōng)、倒裝芯片、芯片級和BGA封裝(zhuāng),能快速清除芯片表麵汙垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、氮化物、微生物汙垢、聚合物汙垢(gòu)、碳水化合物積碳,對(duì)產品基材無腐蝕,不變形,不影響產品原有性能。
應用領域:可應用於各種手機攝像頭CSP產品感光芯片晶圓、IRA、PCBA、攝像頭(tóu)模組(zǔ)、芯片封裝、液晶模組、指紋識別模組、元器件、SMT貼片、音圈(quān)馬達、光纖通訊組件等精(jīng)密產品。
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√ 清洗矽粉與顆(kē)粒物(wù)效果好,潔淨度高
√ 對(duì)工件表麵無腐蝕(shí),不變色,無斑白點
√ 使用安全,無閃點(diǎn),不燃(rán),完全生物降解
√ 滲透能力強,去汙效率高,易漂洗
√ 低氣味,無毒,無閃(shǎn)點,不燃不爆
√ 符合voc指標要求和歐(ōu)盟RoHS認證
清洗除油快 不腐蝕 易漂洗 環保無味不傷手
| 外觀 | 無色至微黃色液體 | 密度 | 1.00-1.01g/L |
| pH | 7-9(工作液) | 安全 | 不可燃(rán),無腐蝕 |
| 環保 | 無磷,不含鹵(lǔ)素,符合歐(ōu)盟RoHS要求 | ||
恒溫浸泡清洗/超聲波清洗/平麵線清洗
按比(bǐ)例稀釋成工(gōng)作液後(hòu),加熱至50-60度,恒溫浸泡5-10分鍾,或超聲波清洗2-3分鍾(zhōng)。對於重汙垢工件,延長清洗(xǐ)時間或使用多(duō)槽(cáo)多次方式徹底清洗幹淨。
1、定期檢查槽液溫度、液位,及時補水及相應比例(lì)補加原液。
2、按規定時間定期更換槽液。