熱門關鍵詞(cí): 防鏽清洗劑 多功能(néng)清洗劑 金(jīn)屬表麵油汙清洗劑 工(gōng)業清洗劑

半導體芯片(piàn)切割液是一款水基型潤滑冷卻液,具有優異的潤滑、潤濕、冷卻性能,使用過程能快速(sù)潤濕半導體(tǐ)晶圓表麵(miàn),高效排出矽粉顆粒物,提高切割效能,移除切割雜質,降低芯片切割損傷。
應用(yòng)領域(yù):適(shì)用於各種半導體、矽片、芯片(piàn)、晶圓等脆性材料的切削(xuē)、磨削等機加工,有效提高產品切割產能。
139-2572-1791
√ 防止芯片(piàn)腐蝕,延長刀(dāo)頭壽命
√ 快速排出切割雜質,減少表麵損傷;
√ 減少焊墊髒汙,塵(chén)粒減少99%以上
√ 減少晶片壁(bì)微裂紋,減少晶片崩角現象
√ 提高晶片可靠性、產(chǎn)品合格率和產量
低泡 不崩邊 易(yì)清洗 水基環保不汙染
| 外觀 | 無(wú)色(sè)至黃色液體 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
| pH | 5-7(工作液) | 環保 | 不含(hán)鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
根據使用情況定期補加原液;
長時間使用後,效能下降或失效,請及時更換槽液;
使用前請(qǐng)閱讀《產品安全說明書》; 注意佩戴手套等防護用品(pǐn),避免接觸眼睛或皮膚;