在電路板生產製（zhì）作過（guò）程中，焊接是不可缺少的重要工序。使用助焊劑（jì）焊接後，經常會產生一些殘留物附（fù）著在電路板表麵。這些殘留物隨著時（shí）間推移逐（zhú）漸硬化，不僅影（yǐng）響電路板（bǎn）外觀，還可能形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物（wù），造成電路短路、信號幹擾，甚至損壞元器件，嚴重影（yǐng）響電路板的性能和使用壽命。因此，在（zài）電路板加工完成後，使用助焊劑清洗劑去除這些焊接殘留物是非常有必要的。

目（mù）前工廠（chǎng）比（bǐ）較常用（yòng）的清洗（xǐ）劑清洗助焊劑有（yǒu）酒精，丙酮，乙（yǐ）醇（chún）等但都是可燃的產品，都是不可以大規模使用。因此，使（shǐ）用半水基、全水基方式來替代傳統洗板水的（de）工藝，已經形成了全新的材料和工藝形式，滿足產業界對電子電路板組件產品清洗的工藝要求。水基清（qīng）洗劑具有安全性高，環保特征好，能徹底清除殘留（liú）物，所有汙染物都可以（yǐ）在可控（kòng）的範圍內進行控製和實現環保特征，甚（shèn）至還大大降低了生產成（chéng）本，業（yè）內已被越來越多的應用於電路板組件製程中。用超聲波或噴淋清洗助焊劑殘（cán）留的汙垢，保證了 PCBA電路板的（de）元器件安全可靠性和性能穩定（dìng）。隨著產業設備的發展，利用超聲波清洗設備結（jié）合洗板水的清洗，是成功的（de）PCBA清洗（xǐ）方案。

水基清洗工藝流（liú）程包括清洗、漂洗、烘幹三個工序（xù）。先用濃度為10%-20%的水基清（qīng）洗（xǐ）劑配合清洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物（wù）理清洗手段（duàn）對（duì）電路板（bǎn）進行批量清（qīng）洗然後（hòu）再用純水或離子水(DI水)進行2-3次漂洗，後進行熱風吹幹，一般建（jiàn）議用設備烘幹，溫度一般(50-60度)，時（shí）間大概(5-10分（fèn）鍾)。

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